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Ces dernières années, la complexité des circuits intégrés s’est accrue de façon spectaculaire notamment du fait de l’augmentation des densités d’intégration. Les avancées technologiques permettent déjà de réaliser des systèmes numériques complets sur une même puce, les SoC (Systems on Chip) et les recherches portent aujourd’hui sur la conception d’architectures mixtes, analogiques et numériques, les SoC-AMS (Systems on Chip with Analog and Mixed Signal). Dans ce contexte les circuits et les systèmes électroniques modernes deviennent de plus en plus « exposés » aux erreurs logiques ou bien aux défaillances et par exemple, le rôle des interconnexions devient particulièrement critique dans le fonctionnement des circuits VLSI. De plus, avec la très forte augmentation des fréquences d’horloge, l’influence des effets des interconnexions dans les puces CMOS sur substrat silicium est de plus en plus importante.

Caractérisation des interconnexions et de leurs effets dans les circuits intégrés complexes.
Conversion de mode au sein des réseaux d’interconnexion
Modélisation des effets des grilles GND, VDD sur les interconnexions dans les circuits digitaux avancés.

Modélisation des interconnexions des circuits et systèmes avancés
Modélisation des effets inductifs

Modélisation d’ordre réduit des systèmes complexes.
Outils de modélisation et de réduction des modèles des systèmes complexes
Modélisation d'ordre réduit des interconnexions VLSI pour la simulation temporelle des circuits.

Offre technologique.
Modélisation d’interconnexion
Règles de dessin et architecture des systèmes sur puces pour la CEM des circuits intégrés.

L'équipe MSSM participe à l'organisation du prochain workshop SPI en mai 2008 à Avignon : SPI08